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    SMT工藝流程
    
                發布時間：2014-10-12 

                
    
                    
    SMT工藝流程如下：一，絲印，二點膠，三貼片，四再流焊，五清洗。
     
    絲印：絲印是將膏印惻到PCB板指定位置上。
    點膠：點膠用于雙面再流焊工藝中。
    貼片：貼片是將元器件貼放在PCB板指定位置上。
    再流焊：再流焊是用熔化焊膏實現無器件與PCB板的焊接連接。
    清洗：清洗是去除PCB組件表面殘留焊劑，離子等異物。
    LCD液晶顯示屏：http://www.vidsvidsvvids.com
     
    
                
    
            
    
        
    

        
    
    
    







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